工业放大镜：用于放大元器件后检测芯片的 Marking、表面纹理、是否重新涂层，管脚的状态，是否氧化，是否有新打磨痕迹、不明残留物等。

绝缘电阻测试仪：主要用于超高值电阻器、电容器绝缘电阻、漏电，各种介质绝缘材料、设备和电线电缆，安规要求绝缘测试量。

精密 LCR 测试仪：主要用于测试电容、电阻、电感参数，也可以测量阻抗模、导纳的模、损耗因子、品质因数、电抗、电纳、相位角等参数。

X 射线荧光光谱分析仪：用于测试电子元器件中有害物质含量，其中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合 RoHS 指令要求，最高限令标准：镉：0.01%（100PPM）；铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%（1000PM）。

X-RAY 无损透视检测仪：X-Ray 是一种无损放射性检验，用于元器件内部结构。通常用来检验内部晶圆、金线和引线框架，并且比较同批次物料的内部一致性和对比承认样品的内部一致性。

分立器件测试仪：主要用于测试 IGBTMOSFET和二三极管的电气参数，也可用于一般芯片的开断路和 IV 曲线测量。

无铅环保钛锡炉：用于测量非 BGA 封装器件的可焊性，用以排除因氧化或污染导致的焊接不良。

金相显微镜：用于检查晶圆厂家的标志，版权年份，晶圆代码。

化学开封机：用于开盖测试又称 DECAP，属于破坏性实验，是使用化学试剂方法将元器件外部的封装壳体去掉，用以检查晶圆表面的原厂标识，确定芯片的真实性。

电子防潮箱：电子防潮箱是一种专门为电子元器件、仪器仪表等高灵敏度设备设计的储存设备，其主要作用是保护电子设备避免受到潮气、尘土、霉菌等污染物的侵害，从而缓解电子设备的老化、损坏和失效问题。